全球科技业AI相关举债金额 9月剧减

全球科技业者9月为兴建数据中心，及购买芯片等人工智能（AI）基础设施所借入的新资金，比8月剧减一半以上。(路透)

全球科技业者9月为兴建数据中心，及购买芯片等人工智能（AI）基础设施所借入的新资金，比8月剧减一半以上，主因投资机构重新评估AI产业的风险。

摩根士丹利（大摩）的数据显示，9月举债额为230亿美元，包括上市公司债及私募交易。举债金额于6月达到1,130亿美元顶峰之后，已逐月减少。

美国投资级公司债市场，大型科技集团1-8月共借入约3,060亿美元，但9月金额却已归零。

大摩表示，AI相关的新借款金额剧减，主要是因为之前借入过多；但投资机构也担忧，业者如此庞大的投资能否在长期间获得回报，而且数据中心建设所面对的政治反对声浪也愈来愈高。投资机构重新评估本身的曝险程度，查看一些业者愈来愈重的债务负担，以及不确定的资本支出需求。

今年来全球与AI相关的公司债发行额一飞冲天，大摩估计业者已经募资4,660亿美元，远高于去年同期的1,010亿美元；新债供给增加，使投资机构对发债公司要求更高的殖利率，从而使超级云端运算业者的借债成本升高。

投资机构的态度转变，也为即将进行的多项重磅级AI相关交易面临考验，包括AI芯片采购交易。华尔街银行业正在安排博通与Anthropic公司之间的600亿融资计划，SpaceX正打算募集400亿美元资金来采购辉达的芯片，预料两项交易都需要多家投资机构共同参与。

甲骨文在新墨西哥州筹建的「木星计划」数据中心，已成为指针性项目之一。由于新建地点难以获得电力供给，甲骨文已发出「不可抗力」通告，使180亿美元的贷款计划受到更大压力。