追随台积、传三星探针台采相同供应商 台厂旺硅入列

据传采用与台电相同的探针台供应商，来测试旗下的硅光子晶圆。法新社

三星电子紧追晶圆代工老大哥台积电，采用与台积相同的探针台供应商，来测试旗下的硅光子晶圆，台厂旺硅因此受惠。三星计划今年内完成相关测试，2027年启动硅光子晶圆代工服务。

韩媒TheElec报导，业界人士透露，三星电子使用美国FormFactor与台湾旺硅的探针台，来测试硅光子集成电路（PIC）晶圆。探针台连接光学与电学测量设备，来丈量波长域与光频域，以确认晶圆上的光学组件，依据设计来转换电信号与光信号。

消息人士说：「三星正自行评估PIC，目标今年内完成作业。该公司采用的两家探针台业者，均通过台积的共同封装光学（CPO） 与硅光子测试的设备认证」。这也是说，三星采用与台积相似的测试设备，来验证旗下的PIC。

台积的CPO硅光子平台「紧凑型通用光子引擎」（COUPE），在研发与验证时，也采用FormFactor与旺硅的探针台。目前为止，只有这两家公司通过台积CPO的测试认证。

三星公布今年首季财报时表示，争取到光通信模块大厂的订单，为硅光子业务奠定基础，将在今年下半开始量产。外界推测，博通等可能是潜在客户。