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日媒报道,人工智能(AI)需求热潮带动印刷电路板(PCB)供不应求,成为惠普(HP)、戴尔(Dell)等个人电脑(PC)制造商规划2027年产品供应的一大瓶颈。
一名美国PC制造商主管表示,PCB供应已影响产品规划;即使明年PC出货量可能再次下滑,公司仍难以确保足够的PCB供应。另一名客户包括辉达(NVIDIA)、英特尔(Intel)和Google等企业的PCB产业经理人说,产能转向AI相关产品后,满足消费电子和笔记本电脑等传统需求变得更加困难,制造PCB所需材料也出现短缺。
景旺电子一名业务代表透露,公司无法承诺保证履行客户订单;对于新客户,最快交货时间可能要到2028年底。一名台湾PC业者主管则表示,消费电子产业从现在到明年都将更难取得充足PCB供应,并称制造PCB所需的铜箔基板(CCL)成本自7月以来已至少暴涨12倍。
多名产业主管表示,即使是一般消费电子产品标准PCB所需的无碱电绝缘玻璃纤维(E-glass),也供不应求。欣兴电子董事长简山杰此前指出,AI浪潮推升PCB和芯片载板需求,同时对互联层数、密度、可靠性及材料标准提出更高要求,供应链需要提升品质与技术。
简山杰还表示,制造先进芯片载板与PCB所需设备的交货等待期已经拉长,约20%的设备等待期较过去延长一倍,部分设备最长达30个月。臻鼎科技董事长沈庆芳此前称,上游多项材料仍受严重限制,并表示目前看不到PCB材料供应限制近期缓解的迹象;有产业高管预计,材料限制可能在2027至2028年左右缓解。
PCB需求热潮也推高了高技能工程师需求和产业专业人才薪资。多位人力资源顾问及产业人士表示,PCB产业平均薪资已上涨约20%至30%。
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