马斯克曝Terafab最新进度 获ASML加速供货 目标2028量产芯片

特斯拉与SpaceX首席执行官马斯克透露，Terafab目标2028年下半量产芯片。（路透）

马斯克表示，艾司摩尔（ASML）及其他主要芯片制造设备供应商，已加速向他旗下特斯拉与SpaceX的Terafab芯片制造计划交付设备，还透露Terafab目标2028年下半量产芯片。这番话凸显出，这位亿万富豪正迅速推进他雄心壮志的半导体制造计划。

身兼特斯拉与SpaceX首席执行官的马斯克，在SpaceX第3季财报会议上被分析师问到能否证实SpaceX是否已经下订极紫外光（EUV）微影设备的问题时，表示「我们非常感谢ASML以及所有其他供应商正加速设备交付」。

马斯克也揭露了自家的芯片制造计划路线图，尽管目前还在厘清芯片制造流程，但目标是在2027年年中产出测试芯片，并在2028年第3季于Terafab工厂实现芯片量产。Terafab是马斯克为SpaceX与特斯拉规划的大规模芯片制造计划，目的是自行生产所需芯片。

他说，「内部的目标，是在明年大约5月或6月，让第一颗测试芯片具备基本功能。那只是一颗SRAM（静态随机访问内存）芯片，主要用途是测试整条生产线。」这项工作将在奥斯汀的研究型晶圆厂进行。

至于Terafab，马斯克说，「我们的目标是力拚在2028年第3季左右达到量产，地点位于吉本斯克里克（Gibbons Creek）的Terafab主厂区」。

马斯克说：「这些时程确实相当紧凑，我们也非常感谢ASML及所有其他供应商正在加速设备交付，以协助我们达成这样的结果。」

马斯克说，他很有信心将大幅加快芯片生产速度，而Terafab最终也将名符其实，达到每年生产相当于1 TW算力超级智能芯片的规模。

美股周二纽约尾盘交易时段，ASML的美国存托凭证（ADR）股价一度上涨2.7%。美国最大半导体设备制造商应用材料（Applied Materials）股价也上涨逾2%。