Meta自制AI芯片明年上阵 查克柏格拒全业界一起踩煞车

Meta正在测试第三代MTIA 450，代号Arke，由台积电代工，预定明年上半年开始部署。（路透）

Meta正加快自制人工智能（AI）芯片脚步，计划明年上半年开始在数据中心部署新一代芯片，希望降低AI模型运算的成本和耗电量，减少对辉达(Nvidia，另称英伟达)依赖。首席执行官查克柏格同时加入近日延烧的AI安全论战，主张业者应找独立机构评估模型安全，但不必等整个产业一起踩煞车。

Meta自2023年宣布研发自制AI芯片，目前正在测试第三代MTIA 450，代号Arke，预定明年上半年开始部署。第四代MTIA 500、代号Astrid，则预计约一个月后完成设计，2027年底进入数据中心，使用规模还将进一步扩大。

Meta工程副总裁Yee Jiun Song受访时表示，每一代芯片都会承担更多技术风险，换取更好的性能，包括提高每瓦电力和每美元支出的运算性能。

拥有Facebook、Instagram和WhatsApp的Meta近年大举扩建AI基础设施，自制芯片是其中重要一环。Meta和博通（Broadcom）合作设计，并交由台积电生产，希望逐步降低对辉达AI芯片的依赖。

若以数据中心最重要的耗电量衡量，Meta已承诺在12个月内部署总耗电规模超过1GW的自制芯片。Song表示，之后部署速度还会加快，前提是AI市场或需求没有突然崩跌。

Meta超级智能实验室（Meta Superintelligence Labs）也参与芯片调校，提供未来AI模型及推论运算需求等资讯。Song表示，由于许多任务程都由Meta自行完成，运行自家AI模型时，这些芯片的效率可以高于「辉达目前出货的任何产品」。

台积电9月1日已将12颗新款芯片送到Meta，实际性能和Meta仿真结果仅相差2%至3%。团队收到芯片第一天，就成功用来运行Meta自家模型，以及DeepSeek和阿里巴巴的AI模型。

初步测试显示芯片设计没有明显问题，但在工厂逐步提高产量之际，仍需数月测试和调校。Meta四代自制芯片都仰赖高带宽内存（HBM），主要锁定一般用途的AI推论，并非要求模型极快回应的高速推论市场。

Meta原本还计划开发代号Olympus的芯片，同时处理AI模型训练和推论，原订2028年或2029年推出，但后来取消，改把资源集中在推论芯片，成本是考量之一。

Song说，当数据中心芯片部署规模达到几个GW时，「成本就变得非常重要」。如果同时处理训练和推论的芯片可能贵30%，就会变得「完全无法接受」。

在自制AI芯片加速推进之际，查克柏格周二也加入AI安全之争。他在X发文表示，AI实验室应借重独立评估机构和顾问，确保模型安全，「找独立评估机构和顾问把关，是业界最佳做法」。

不过，查克柏格并不赞成业者必须等整个产业达成共识后，才一起放慢研发。Meta先前就自行决定放慢Muse AI工具的开发，并未要求其他AI业者同步减速。

查克柏格说：「Meta为了加强安全和资安，将Muse延后推出数个月。我们没有要求其他人也得先这么做，我们才愿意做。我们只是把它当成日常工作的一部分，因为这显然对用户和我们自己都是正确的做法。」