不单押台积电 SK海力士计划找英特尔代工生产HBM基础芯片

韩媒报导，南韩芯片大厂SK海力士正考虑委托英特尔生产高带宽内存（HBM）的基础芯片（base die）。（路透）

南韩芯片大厂SK海力士据传正考虑委托英特尔生产高带宽内存（HBM）的基础芯片（base die），以增加台积电以外的代工伙伴。分析师表示，英特尔6月聘请SK海力士前首席执行官李锡熙为代工事业资深副总裁，加深了两公司关系，也推动了这项计划的发展。

韩国前锋报引述业界人士报导，SK海力士正在考虑让英特尔代工生产HBM基础芯片，最快从第七代高带宽内存的HBM4E开始。

随着HBM技术进步，基础芯片在整体芯片性能中扮演的角色日益关键。从第六代的HBM4开始，SK海力士开始采用台积电的尖端超精细制程来生产客制化HBM产品。

然而，仰赖单一供应商会限制定价权。业界人士表示，SK海力士正在讨论使用台积电的3纳米尖端制程来生产HBM4E，以提升性能，但台积电计划从2027年起，把7纳米以下先进制程与部分12、16和28纳米制程价格提高5%至10%。

同时，由于市场对人工智能（AI）加速器和高性能计算芯片的需求激增，台积电也正面临生产瓶颈，这些因素促使了SK海力士考虑把英特尔做为第二家供应商，以加速生产和降低成本压力，并也计划和英特尔培养成长期合作。

对英特尔而言，SK海力士将是其扭转代工业务颓势的有力盟友。英特尔正寄望于其1.8纳米的18A先进制程，来使代工部门转亏为盈，并急需一名重要的外部客户。今年第2季，外部客户仅占英特尔代工事业58亿美元营收的5%，或2.93亿美元。

为使制程稳定，英特尔任命6月前SK海力士首席执行官李锡熙为代工部门资深副总裁。李锡熙在领导SK海力士前也曾在英特尔工作过，这次回锅将负责先进封装和后端制程。英特尔首席执行官陈立武也多次强调任命李锡熙的重要性。

这项可能的合作也将加强SK海力士的美国本土化策略，与该公司在印第安纳州兴建的先进封装厂相辅相成。英特尔在亚利桑那和俄亥俄州经营晶圆厂，做为其尖端代工制程的内核基地。SK海力士的印第安纳厂8月27日举行动土仪式，并计划2029年下半年开始在该厂量产下一代HBM。