应材财测优于预期 首席执行官透露AI带旺 引爆「空前」需求

应材首席执行官迪克森（Gary Dickerson）表示，全球快速采用AI，带动对其材料工程解决方案的「前所未见」需求，「我们正进一步提高我们对2026年半导体系统营收的预期」。路透

人工智能（AI）荣景带动美国半导体设备制造商应用材料（Applied Materials）上季获利与营收、本季财测都优于华尔街预期，且调升全年营收预测，正扩大产能以满足激增的需求，但财报却未达部分投资人的高标期待，拖累股价在美股14日盘前重挫逾5%。

应材在止于7月底的年度第3季（上季）净利年比成长42.7%至25.4亿美元，经调整后每股纯益（EPS）为3.5美元，营收年增24.9%到91.2亿美元，都高于市场预期。

其中，半导体系统营收年比增长30%到70.4亿美元，也超乎预期，DRAM内存科技、晶圆代工逻辑芯片以及先进封装的需求都持续。应材透露，上季晶圆代工与逻辑芯片的半导体系统营收仍最高，DRAM占比也提高4个百分点到26%。

应材预期，本季营收将为102.5亿美元、加减5亿美元，经调整后EPS为4.02美元、加减0.2美元，都远优于分析师预测。该公司预估本季半导体系统营收将约为79美元。

应材也正调升对今年全年的预期。首席执行官迪克森（Gary Dickerson）表示，全球快速采用AI，带动对其材料工程解决方案的「前所未见」需求，「我们正进一步提高我们对2026年半导体系统营收的预期」，「基于我们正从客户获得的需求能见度提高，我们预期2027年将又是强劲的一年」。

财务长希尔（Brice Hill）说，「我们预期今年下半年营收将持续强劲成长，尤其是DRAM、先进制程逻辑晶圆代工及先进封装领域」，预期今年全年封装业务营收将成长超过70%，高于先前预估的逾50%。

他表示，应材正在扩充制造与客户支持团队，并希望能在2028年前提高每季的半导体系统产量，到目前水准的两倍，同时正在规画下一波制造产能扩张，以「确保我们拥有选项，能够支持在2030年前进一步增加的需求」。