沈轼荣做别人不愿做的事 大啖事务机芯片商机

通宝董事长沈轼荣选择深耕一个别人不愿投入、却具有长期价值的产业。 （本报数据照片）

人工智能（AI）快速推升全球半导体产业升级，先进制程、先进封装成为市场焦点，大量资源也持续流向AI芯片与高性能计算，然而，在这波看似与事务机无关的产业变局中，却意外改写特殊应用芯片市场版图。过去由品牌厂自行开发的事务机主芯片，因开发成本不断攀升，加上AI排挤研发资源，愈来愈多国际品牌开始寻求第三方芯片供应商，也让深耕多年的通宝半导体站上产业浪头。

成立于2016年的通宝半导体，专注高速智能影像处理与精密动件控制系统单芯片（SoC）设计，内核团队源自高通（Qualcomm）事务机芯片部门，已拿下全球第三方事务机芯片约6.6％市占率，产品导入多家国际品牌厂，跨足医疗、工业设备及ASIC客制化芯片市场，今年更获全球半导体架构大厂Arm策略投资，成为国内少数获国际芯片生态系入股的IC设计公司，也反映其技术实力逐渐受到市场肯定。

对董事长沈轼荣而言，通宝一路走来，并不是追逐热门市场，而是选择深耕一个别人不愿投入、却具有长期价值的产业。他回忆，2016年高通决定出售事务机芯片团队、全力发展5G手机芯片时，自己第一时间便决定承接团队与相关技术，希望将关键芯片能力留在台湾，也为金宝集团创建向上集成能力。

「那是我人生最高兴的一天。」沈轼荣说，因为买下的不只是研发团队，更是一个需要长时间累积才能创建的技术平台。事务机芯片不同于一般消费性电子产品，不仅需要高速影像处理能力，更必须集成数字、模拟IC、马达控制及低功耗管理等技术，产品开发周期往往长达数年。

沈轼荣认为，若要获得国际品牌信任，就不能只提供单一产品，因此通宝成立后便持续投入完整产品线，从低级、中阶一路做到高端SoC，即使长时间面临高额研发投入与亏损压力，也没有停止布局。

近年Marvell、新思科技等国际业者陆续将重心转向AI、数据中心、车用及物联网市场，第三方事务机芯片供应逐步收敛，另一方面，品牌厂若持续自行开发ASIC，不仅须投入庞大资金，还得面对AI芯片排挤晶圆与研发资源的压力，使愈来愈多业者重新评估自研效益，这样的市场变化，对沈轼荣来说，就像天上掉下来的礼物。

他分析，事务机市场最大的特色，不是出货量，而是高度黏着的客户关系，一旦芯片导入品牌产品，从固件、驱动程序到耗材系统都必须重新验证，更换供应商成本极高，因此合作往往延续十年以上。

除了持续巩固既有SoC市场，通宝也积极发展ASIC客制化设计服务，布局数据保存、POS、Kiosk及电竞等新应用，希望创建第二成长曲线，公司预估2027年开始认列NRE（委托设计）收入，后续将随客户量产逐步放大营运规模，并同步扩编研发团队，将研发人力提升至150至180人，以支撑未来客制化芯片需求。